晶圓加持工具PEEK晶片夾,用于手持式檢查晶圓的工具。PEEK不含鹵族元素,不污染半導體晶圓。PEEK晶片夾用于電子半導體產業(yè)領域夾取晶圓片，晶片夾由上夾塊和下夾塊組成。

PEEK聚合物是-種高性能的熱塑性塑料 ,其優(yōu)異的綜合性能經過專[門設計可被用來滿足電子工業(yè)日益提高的要求。

耐高溫，有著高達300℃的耐熱性,在無鉛焊接工藝的高溫下,能保持其強度和尺寸穩(wěn)定性,在250-280℃的溫度下, 5-10秒內不會有變形伴隨回流現(xiàn)象發(fā)生。

耐磨性高機械強度和抗磨損性。尺寸穩(wěn)定性填充級的材料降低了熱膨脹系數(shù),提高了熱變形溫度,能確保產品的尺寸穩(wěn)定性。低釋氣性降低污染,提高了配件在有純度要求的應用中的可靠性(如硬盤驅動器,晶圓盒).

低吸濕性對于保持尺寸穩(wěn)定性和絕緣性能十分重要。